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Helipath 升降支架

Helipath 升降支架

產品時間:2016-06-23

簡要描述:

Helipath 升降支架專為測試膠狀物、膏體、霜體、油灰膩子、明膠和其他不流動介質的粘度、稠度而設計,解決測量過程中樣品出現空洞的問題。

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Helipath 升降支架專為測試膠狀物、膏體、霜體、油灰膩子、明膠和其他不流動介質的粘度、稠度而設計,解決測量過程中樣品出現空洞的問題。

將博勒飛粘度計或流變儀安裝在升降支架的驅動馬達上,并將T型轉子通過一個特制接頭連接到粘度計上。驅動馬達緩慢地使粘度計上下移動。T型轉子在測試樣品內產生一條螺旋線軌跡,這樣就可以消除“空洞”問題。

Helipath 升降支架可與博勒飛粘度計或DV3T流變儀一起使用

安裝簡單,清潔方便

為難以測量粘度的物體提供了解決途徑

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